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英創(chuàng)力發(fā)布800G光模塊板，賦能AI服務器光通信領(lǐng)域新突破
發(fā)布時間：
2025-09-19
隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，AI服務器對高速光通信的需求日益迫切，800G光模塊已成為數(shù)據(jù)中心算力互聯(lián)的核心載體。在此背景下，英創(chuàng)力憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新實力，正式推出專為800GAI服務器光通信場景打造的新品——800G光模塊板，以材料、結(jié)構(gòu)和工藝的三重突破，為AI服務器光通信的高速、穩(wěn)定運行提供有力支撐，填補西南地區(qū)高端通信核心組件的產(chǎn)能空白。
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產(chǎn)品層數(shù)：10層3階
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PCS尺寸：76.5mm*20mm
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成品板厚：1mm
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表面處理：ENEPIG（鎳鈀金）
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組裝方式：邦定+SMT
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應用領(lǐng)域：800GAI服務器光通信
一、優(yōu)質(zhì)板材保障高速傳輸
產(chǎn)品選用MEGTRON7系列板材和半固化片，其介電常數(shù)DK≤3.3，介質(zhì)損耗DF≤0.003，實現(xiàn)信號傳輸速率提升40%、損耗降低50%，支撐千卡GPU集群每秒TB級數(shù)據(jù)交互，滿足AI服務器光通信對數(shù)據(jù)傳輸效率的嚴苛要求。
二、創(chuàng)新設(shè)計提升性能表現(xiàn)
采用三階任意互聯(lián)疊孔設(shè)計，65μm激光盲孔與1:10縱橫比埋孔技術(shù)，在1mm超薄板內(nèi)實現(xiàn)10層互聯(lián)，布線密度提升50%，散熱效率提高25%，有效解決了高功率運行下的散熱難題，進一步保障了模塊長期工作的穩(wěn)定性。
三、先進工藝兼顧多重需求
表面處理采用鎳鈀金厚鈀工藝，0.1~0.2μm厚鈀鍍層實現(xiàn)雙重價值：耐插拔壽命達年均500次、芯片鍵合強度提升20%；既延長了產(chǎn)品的使用壽命，又確保了芯片與電路板之間的可靠連接，提升了產(chǎn)品的整體可靠性。
四、精準控制確保信號穩(wěn)定
模塊板的最小阻抗線僅為65μm，實現(xiàn)±5%嚴格阻抗控制，有效減少了信號反射。在2km傳輸距離下，保證信號傳輸?shù)耐暾院头€(wěn)定性，為AI訓練集群提供"無阻塞通信"保障。
光模塊板作為數(shù)字經(jīng)濟的“神經(jīng)突觸”，其發(fā)展深度綁定AI算力、通信基建和產(chǎn)業(yè)升級。800G光模塊板的推出，不僅是公司技術(shù)研發(fā)能力的重要體現(xiàn)，更是對800GAI服務器光通信市場需求的快速響應。未來，英創(chuàng)力將持續(xù)深耕電子信息領(lǐng)域，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級，助力光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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